Printed Wiring Board

WO2021246033 Art A1 9. Dezember 2021

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021246033
Aktenzeichen
EP21817173
Anmeldetag
29. März 2021
Veröffentlichung
9. Dezember 2021
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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