Semiconductor device, semiconductor module, and method for manufacturing semiconductor device

WO2021246204 Art A1 9. Dezember 2021

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021246204
Aktenzeichen: EP21817585
Anmeldetag: 21. Mai 2021
Veröffentlichung: 9. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/29H01L23/36H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von