Semiconductor element and manufacturing method for semiconductor element
WO2021246241
Art A1
9. Dezember 2021
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021246241
- Aktenzeichen
- EP21816808
- Anmeldetag
- 25. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 9. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L21/3205H01L21/768H01L23/532H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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