Wire bonding device

WO2021246396 Art A1 9. Dezember 2021

Anmelder: SHINKAWA LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021246396
Aktenzeichen: EP21816824
Anmeldetag: 1. Juni 2021
Veröffentlichung: 9. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHINKAWA LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von