Photosensitive resin composition, cured film, laminate, method for producing cured film, and semiconductor device

WO2021246458 Art A1 9. Dezember 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021246458
Aktenzeichen: EP21817517
Anmeldetag: 2. Juni 2021
Veröffentlichung: 9. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10C08G73/22G03F7/004G03F7/027G03F7/037G03F7/038

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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