Curable resin composition, cured film, laminate, method for producing cured film, and semiconductor device
WO2021246459
Art A1
9. Dezember 2021
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021246459
- Aktenzeichen
- EP21817784
- Anmeldetag
- 2. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 9. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/16B32B27/18B32B27/26B32B27/34C08K5/353C08K5/5415C08L101/02C08L79/04G03F7/004G03F7/027G03F7/037G03F7/075G03F7/20B32B15/088
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
21.764 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.