Curable resin composition, cured film, laminate, method for producing cured film, and semiconductor device

WO2021246459 Art A1 9. Dezember 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021246459
Aktenzeichen
EP21817784
Anmeldetag
2. Juni 2021
Veröffentlichung
9. Dezember 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B32B27/16B32B27/18B32B27/26B32B27/34C08K5/353C08K5/5415C08L101/02C08L79/04G03F7/004G03F7/027G03F7/037G03F7/075G03F7/20B32B15/088
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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