Conductive parti cles, conductive material, and connection structure
WO2021246523
Art A1
9. Dezember 2021
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021246523
- Aktenzeichen
- EP21818331
- Anmeldetag
- 4. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 9. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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