Flux-compatible epoxy-anhydride adhesive compositions for low-gap underfill applications
WO2021247532
Art A1
9. Dezember 2021
Anmelder: HENKEL AG & CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021247532
- Aktenzeichen
- EP21817844
- Anmeldetag
- 1. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 9. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J11/06C09J11/08C09J9/00C08K5/1539
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG & CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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