Packaging method for high-temperature heat pipe

WO2021248753 Art A1 16. Dezember 2021

Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021248753
Aktenzeichen: EP20940008
Anmeldetag: 30. September 2020
Veröffentlichung: 16. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: F28D15/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: South China University of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

939 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von