Circuit board, method for manufacturing circuit board, and electronic device
WO2021249397
Art A1
16. Dezember 2021
Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021249397
- Aktenzeichen
- EP21822886
- Anmeldetag
- 8. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 16. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ZTE CORPORATION
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
ZTE
Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.
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