Method for double-sided lapping workpiece, method for producing workpiece, and double-sided lapping apparatus for workpiece

WO2021250937 Art A1 16. Dezember 2021

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021250937
Aktenzeichen: EP21823038
Anmeldetag: 5. Februar 2021
Veröffentlichung: 16. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B37/08B24B49/16H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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