Active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern formation method, and electronic device manufacturing method

WO2021251055 Art A1 16. Dezember 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021251055
Aktenzeichen: EP21821851
Anmeldetag: 13. Mai 2021
Veröffentlichung: 16. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/20G03F7/004G03F7/038G03F7/039G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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