Sputtering target, method for producing sputtering target and optical functional film

WO2021251094 Art A1 16. Dezember 2021

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021251094
Aktenzeichen: EP21822785
Anmeldetag: 20. Mai 2021
Veröffentlichung: 16. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34B22F1/00B22F3/15C04B35/453C22C1/05C22C14/00C22C27/02C22C27/04C23C14/08G02B1/113

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von