Thermally-conductive addition-curable silicone composition and cured product thereof

WO2021251148 Art A1 16. Dezember 2021

Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021251148
Aktenzeichen
EP21821775
Anmeldetag
27. Mai 2021
Veröffentlichung
16. Dezember 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08L83/07C08K3/08C08K3/22C08K5/01C08K5/02C08K5/16C08K5/33C08K5/49C08L83/05
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

1.545 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen