Thermally-conductive addition-curable silicone composition and cured product thereof
WO2021251148
Art A1
16. Dezember 2021
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021251148
- Aktenzeichen
- EP21821775
- Anmeldetag
- 27. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 16. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/07C08K3/08C08K3/22C08K5/01C08K5/02C08K5/16C08K5/33C08K5/49C08L83/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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