Double-Sided Copper-Clad Laminate
WO2021251288
Art A1
16. Dezember 2021
Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021251288
- Aktenzeichen
- EP21821026
- Anmeldetag
- 4. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 16. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/08H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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