Build Material Extraction

WO2021251955 Art A1 16. Dezember 2021

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021251955
Aktenzeichen: EP20939914
Anmeldetag: 9. Juni 2020
Veröffentlichung: 16. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B29C64/165B29C64/20B29C64/357B29C64/40B33Y10/00B33Y30/00B33Y40/00B22F10/14B22F10/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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