Method and apparatus for depositing a multi-sector film on backside of a semiconductor wafer

WO2021252019 Art A1 16. Dezember 2021

Anmelder: Sandisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021252019
Aktenzeichen: EP20939635
Anmeldetag: 29. Dezember 2020
Veröffentlichung: 16. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/285H01L21/302H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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