Methods for fabrication of microelectronic device packages and related packages and systems

WO2021252188 Art A1 16. Dezember 2021

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021252188
Aktenzeichen: EP21733872
Anmeldetag: 26. Mai 2021
Veröffentlichung: 16. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/10H01L25/065H01L23/00H01L25/00H01L23/552H01L23/66H01L23/34H01L25/18H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

5.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von