Localized purge module for substrate handling
WO2021252213
Art A1
16. Dezember 2021
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021252213
- Aktenzeichen
- EP21822164
- Anmeldetag
- 30. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 16. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B25J15/00H01L21/687B25J11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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