Radio Frequency Circuit Board Interconnect Assembly

WO2021252652 Art A2 16. Dezember 2021

Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021252652
Aktenzeichen: EP21736887
Anmeldetag: 9. Juni 2021
Veröffentlichung: 16. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01R24/50H01R12/73H01R12/71H01R12/70

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RAYTHEON COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

4.186 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von