Photosensitive resin composition, dry film, printed wiring board, and method for producing printed wiring board

WO2021255907 Art A1 23. Dezember 2021

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021255907
Aktenzeichen: EP20941359
Anmeldetag: 18. Juni 2020
Veröffentlichung: 23. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/06G03F7/004G03F7/027G03F7/029H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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