Heat Conduction Member

WO2021255968 Art A1 23. Dezember 2021

Anmelder: CHAUN-CHOUNG TECHNOLOGY CORP., NIDEC CORPORATION 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021255968
Aktenzeichen: EP20941103
Anmeldetag: 22. Dezember 2020
Veröffentlichung: 23. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: F28D15/02H01L23/427H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: CHAUN-CHOUNG TECHNOLOGY CORP.
NIDEC CORPORATION
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇯🇵 Nidec

Japanischer Hersteller von Elektromotoren mit Sitz in Kyoto, weltweit führend bei Präzisions- und Kleinmotoren für Elektronik, Automobile und Industrieanwendungen.

2.243 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von