Extrusion molding device, system for producing film and method for producing film
WO2021256006
Art A1
23. Dezember 2021
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021256006
- Aktenzeichen
- EP21825050
- Anmeldetag
- 22. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 23. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C48/19B29C48/305B29C48/49B29C48/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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