Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and filling resin

WO2021256106 Art A1 23. Dezember 2021

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021256106
Aktenzeichen: EP21824909
Anmeldetag: 30. April 2021
Veröffentlichung: 23. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/02355H01L21/60H01S5/0234H01S5/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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