Semiconductor device, and manufacturing method therefor

WO2021256182 Art A1 23. Dezember 2021

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021256182
Aktenzeichen: EP21825980
Anmeldetag: 24. Mai 2021
Veröffentlichung: 23. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/331H01L29/732H01L21/336H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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