Resin film, method for producing same, printed wiring board, coverlay, and multilayer body

WO2021256340 Art A1 23. Dezember 2021

Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021256340
Aktenzeichen: EP21825381
Anmeldetag: 9. Juni 2021
Veröffentlichung: 23. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/18B32B27/30C08L27/12C08L71/08C08J5/18B32B15/082C08K3/34H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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