Resin-coated copper foil, and circuit board comprising same

WO2021256870 Art A1 23. Dezember 2021

Anmelder: LG INNOTEK CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021256870
Aktenzeichen: EP21826349
Anmeldetag: 17. Juni 2021
Veröffentlichung: 23. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B15/20B32B27/28B32B27/18H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG INNOTEK CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

5.806 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von