Methods of forming microelectronic devices, and related microelectronic devices and electronic systems

WO2021257238 Art A1 23. Dezember 2021

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021257238
Aktenzeichen: EP21826868
Anmeldetag: 20. Mai 2021
Veröffentlichung: 23. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L27/11578H01L27/11551H01L27/11573H01L27/11526H01L21/8234H01L49/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

5.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von