Microelectronic devices with tier stacks with varied tier thicknesses, and related methods and systems

WO2021257596 Art A1 23. Dezember 2021

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021257596
Aktenzeichen: EP21825931
Anmeldetag: 15. Juni 2021
Veröffentlichung: 23. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11548H01L27/11551H01L27/11578H01L27/11575H01L21/8234

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

5.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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