Electrochemically Debondable Adhesive Composition
WO2021259594
Art A1
30. Dezember 2021
Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021259594
- Aktenzeichen
- EP21728088
- Anmeldetag
- 31. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F220/14C08K5/36C09J4/00C08K5/3445
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
8.561 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.