Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
WO2021259657
Art A1
30. Dezember 2021
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021259657
- Aktenzeichen
- EP21731504
- Anmeldetag
- 10. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B15/00C30B29/06C30B33/02C30B15/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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