Dimension measuring device, semiconductor manufacturing device, and semiconductor device manufacturing system
WO2021260765
Art A1
30. Dezember 2021
Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021260765
- Aktenzeichen
- EP20941621
- Anmeldetag
- 22. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/24G01B15/04G01B21/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
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