Electrical Connection Socket

WO2021260931 Art A1 30. Dezember 2021

Anmelder: ENPLAS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021260931
Aktenzeichen: EP20941687
Anmeldetag: 26. Juni 2020
Veröffentlichung: 30. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01R33/76H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ENPLAS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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