Circuit substrate having cavity and method for manufacturing same
WO2021261117
Art A1
30. Dezember 2021
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021261117
- Aktenzeichen
- EP21829341
- Anmeldetag
- 18. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
2.838 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.