Silicon wafer and method for producing silicon wafer

WO2021261309 Art A1 30. Dezember 2021

Anmelder: GLOBALWAFERS JAPAN CO., LTD., TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021261309
Aktenzeichen: EP21829687
Anmeldetag: 14. Juni 2021
Veröffentlichung: 30. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C30B33/02H01L21/322H01L21/324C30B29/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: GLOBALWAFERS JAPAN CO., LTD.
TOHOKU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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