Aluminum nitride sintered body, circuit board, and laminated board

WO2021261440 Art A1 30. Dezember 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021261440
Aktenzeichen: EP21828576
Anmeldetag: 21. Juni 2021
Veröffentlichung: 30. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C04B35/582H01L23/13H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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