Aluminum nitride sintered body, circuit substrate and junction substrate
WO2021261441
Art A1
30. Dezember 2021
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021261441
- Aktenzeichen
- EP21829419
- Anmeldetag
- 21. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/13H01L23/373C04B35/582H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
1.913 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.