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WO2021261465 Art A1 30. Dezember 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021261465
Aktenzeichen: EP21830272
Anmeldetag: 22. Juni 2021
Veröffentlichung: 30. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B5/02B32B27/12B32B15/02B32B15/08H05B3/02H05B3/20B32B7/025B32B3/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von