Manufacturing method for connection structure

WO2021261503 Art A1 30. Dezember 2021

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021261503
Aktenzeichen: EP21829835
Anmeldetag: 23. Juni 2021
Veröffentlichung: 30. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34B23K1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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