Cabling method of superconducting flat wires
WO2021262319
Art A2
30. Dezember 2021
Anmelder: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY, BROOKHAVEN TECHNOLOGY GROUP, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021262319
- Aktenzeichen
- EP21827892
- Anmeldetag
- 30. April 2021
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B12/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY
BROOKHAVEN TECHNOLOGY GROUP, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Massachusetts Institute of Technology
US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.
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