Substrates for semiconductor device assemblies and systems with improved thermal performance and methods for making the same

WO2021262412 Art A1 30. Dezember 2021

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021262412
Aktenzeichen: EP21735814
Anmeldetag: 3. Juni 2021
Veröffentlichung: 30. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373H01L23/498H01L23/367H01L23/528H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

5.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von