Determination of substrate layer thickness with polishing pad wear compensation

WO2021262450 Art A1 30. Dezember 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021262450
Aktenzeichen: EP21829858
Anmeldetag: 10. Juni 2021
Veröffentlichung: 30. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/02B24B49/10B24B37/10G06N3/08H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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