Dry backside and bevel edge clean of photoresist

WO2021262529 Art A1 30. Dezember 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021262529
Aktenzeichen: EP21829154
Anmeldetag: 17. Juni 2021
Veröffentlichung: 30. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/687H01J37/32G03F7/16G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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