Conditioner disk for use on soft or 3d printed pads during cmp

WO2021262602 Art A1 30. Dezember 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021262602
Aktenzeichen: EP21829636
Anmeldetag: 21. Juni 2021
Veröffentlichung: 30. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/24B24D3/10B24D3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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