Three-dimensional integrated system of rfid chip and super-capacitor and preparation method therefor

WO2022000436 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: Fudan University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022000436
Aktenzeichen: EP20942641
Anmeldetag: 2. Juli 2020
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G06K19/077H01G11/08H01G11/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fudan University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Fudan University

Die Fudan University ist eine chinesische Eliteuniversität mit Sitz in Shanghai und breiter Forschung in Medizin und Chemie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie, ergänzt durch Pharma und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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