Super-hydrophobic micro-pit array chip, and production method therefor and device thereof
WO2022000641
Art A1
6. Januar 2022
Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022000641
- Aktenzeichen
- EP20943363
- Anmeldetag
- 24. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01L3/00C09D183/08C09D7/61
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TSINGHUA UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
3.287 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.