Copper Electroplating Bath

WO2022002899 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022002899
Aktenzeichen: EP21734173
Anmeldetag: 29. Juni 2021
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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