Etching method and etching device

WO2022003803 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022003803
Aktenzeichen: EP20942953
Anmeldetag: 30. Juni 2020
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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