Laser machining method and circuit board manufacturing method

WO2022003819 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: GIGAPHOTON INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022003819
Aktenzeichen: EP20942608
Anmeldetag: 30. Juni 2020
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/066H05K3/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GIGAPHOTON INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Gigaphoton

Gigaphoton ist ein japanischer Hersteller von Excimer-Lasersystemen für die Halbleiterlithografie, ein Gemeinschaftsunternehmen unter Beteiligung von Komatsu. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Optik und Elektronik. Anmeldungen erstrecken sich von 2001 bis 2023.

539 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von