Interposer, circuit device, interposer manufacturing method, and circuit device manufacturing method

WO2022004178 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022004178
Aktenzeichen: EP21834560
Anmeldetag: 20. Mai 2021
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/36H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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